По сообщениям южнокорейской прессы, строительство крупной микропроцессорной фабрики Samsung Electronics на территории США может начаться уже в третьем квартале текущего года. Предприятие, в которое компания планирует инвестировать около 17 млрд долл. США и которое создаст не менее 1800 рабочих мест в Остине, штат Техас, планируется оснастить наиболее передовыми на данный момент из имеющихся в распоряжении вендора литографическими машинами, использующими технологию экстремальной ультрафиолетовой фотолитографии (EUV) и позволяющими создавать СБИС по технологическим нормам 5 нм. Старт серийного выпуска чипов на этой фабрике намечен уже на 2024 г.
Напомним, что год назад крупнейший в мире чипмейкер TSMC объявил о намерении возвести очередную свою полупроводниковую фабрику на территории США, в Аризоне. Было заявлено, что первая линия на предприятии с производством по 5-нм технологическому процессу, которое обеспечит появление более 1,6 тыс. рабочих мест, должна заработать в 2024 г., а всего с момента закладки первого камня в 2021 г. до полного завершения строительства фабрики в 2029-м тайваньская компания намеревалась вложить в неё 12 млрд долл. США (это, кстати, будет уже второе предприятие TSMC на американской земле — после фабрики на 1,1 тыс. сотрудников по выпуску 200-мм пластин-заготовок в Камасе, штат Вашингтон). В ноябре тайваньский микпропроцессорный гигант подтвердил своё намерение и одобрил финансирование постройки фабрики в США в полном объёме..
Не желая, видимо, отставать от соперника, Samsung Electronics заявила в начале текущего года о готовности инвестировать не менее 10 млрд американских долларов (на тот момент) в аналогичное предприятие. Главная задача, которую ставит перед собой южнокорейский чипмейкер, — к 2030 г. стать крупнейшим в мире производителем полупроводников. Для этого компания намеревается за ближайшие десять лет инвестировать в НИОКР и производственные линии по выпуску чипов (в том числе и в Америке) не менее 116 млрд долл. На 2022 г. на строящейся техасской фабрике Samsung Electronics намечен монтаж производственного оборудования, на 2023-й — начало серийного выпуска микросхем. Речь к тому времени будет идти, по всей вероятности, уже о 3-нм микросхемах.
TSMC, впрочем, не намерена без боя отдавать пальму первенства. В ближайшие три года тайваньская компания собирается вложить 100 млрд долл. США в НИОКР и развитие своих производственных мощностей, причём около трети этой суммы практически наверняка будет освоено уже в текущем, 2021 г. В 2021 г., как ожидает TSMC, её 5-нм производство обеспечит не менее 20% выручки компании от поставок микропроцессоров. Ближе к концу текущего года TSMC планирует запустить в серию производство чипов по процессу N4 (всесторонне усовершенствованному и несколько миниатюризованному варианту N5, формально также относимому к категории 5 нм), а во второй половине 2022-го — N3.
На данный момент Тайвань безусловно лидирует в мире по производству логических чипов, — на этот не признанный большинством стран-членов ООН независимым остров приходится 29,6% их глобального объёма выпуска, тогда как на Южную Корею — 8,2%, а на США — 15,9%. В середине мая президент Республики Корея Мун Чжэ Ин (Moon Jae-in) обнародовал программу развития отечественной микроэлектронной отрасли до 2030 г. В рамках этой программы 153 южнокорейские компании проинвестируют не менее 450 млрд долл. США в развитие индустрии проектирования и выпуска СБИС. Надо полагать, 10-млрд вложения Samsung Electronics в американскую фабрику (а теперь, напомним, речь идёт уже о 17 млрд долл.) в эту сумму не включены, и домашнее производство чипов южнокорейский гигант также без внимания не оставит.
Максим Белоус, «Бестселлеры IT-рынка», внештатный эксперт
