Слухи о намерениях Intel воспользоваться перспективными 3-нм производственными линиями TSMC (для аутсорсинга новейших чипов своей разработки) сразу, как только эти мощности вступят в строй, ходят довольно давно.
В начале декабря они получили очередное подтверждение от неназванного, разумеется, источника тайваньского индустриального издания Digitimes. По его информации, представитель американского чипмейкера в середине декабря уходящего года посетит штаб-квартиру своих тайваньских коллег, чтобы окончательно утвердить все детали предстоящего сотрудничества. Главным предметом обсуждения станет то, какие именно объёмы микросхем сможет отгружать TSMC в адрес Intel.
Дело в том, что на тот же 3-нм техпроцесс нацеливается ещё и Apple, рассчитывая, по слухам, именно с его использованием изготавливать на мощностях всё той же TSMC системы-на-кристалле для грядущих iPhone. TSMC уже находится в процессе пилотного выпуска 3-нм чипов для Apple: выход первой партии готовых изделий ожидается в IV кв. 2022 г.
По мнению источников Digitimes, тайваньский чипмейкер не станет параллельно исполнять на своих новейших линиях заказы двух своих американских партнёров (тем более, что сперва в строй наверняка вступит лишь одна такая линия), а предпочтёт чередовать производственные циклы: изготовив от начала до конца партию СБИС для одной компании, сменит на литографических машинах шаблоны — и приступит к исполнению заявки другой.
