По мере того как интерфейс стандарта SuperSpeed все чаще встраивается в системные платы, ноутбуки и компьютерную периферию, растут и поставки чипов интерфейса USB 3.0. По прогнозу аналитической группы Digitimes Research, в период с 2010 по 2015 гг. среднегодовые темпы роста рынка этой продукции составят 120%.

Скорость считывания данных по USB 3.0 в 10 раз выше, чем у интерфейса предшествующей версии стандарта 2.0, что обеспечивает максимальную скорость передачи 4.8 Гб/с. Это, в свою очередь, повышает эффективность энергопотребления, что будет весьма важно для потребительских электронных устройств нового поколения.

Стоимость контроллеров USB 3.0 снижается и постепенно приближается к стоимости аналогичных чипов версии USB 2.0, это в течение ближайших нескольких лет приведет к их активной установке в ПК, мобильных устройствах и различных потребительских гаджетах, полагают аналитики Digitimes Research. Соответственно ускорится и рост рынка чипов USB 3.0.

Аналитики отмечают, что и Intel, и AMD в своих перспективных производственных планах уделяют большое внимание поддержке технологии USB 3.0. Так, в запланированном к выпуску в первой половине 2012 г. CPU-платформы Chief River корпорации Intel заложена «родная» поддержка USB 3.0. Компания AMD также интегрирует функции USB 3.0 в серию новых платформ, выпуск которых намечен на 2011 г.

С 2012 г. рынок для контроллеров USB 3.0 расширится за пределы ПК и накопителей, а в период 2013-2014 гг. поддержка этого интерфейса появится и в смартфонах, прогнозирует Digitimes Research. Важно, что USB 3.0 дает существенное улучшение производительности и вместе с тем сохраняет совместимость с огромным количеством устройств с предшествующими версиями USB, уже имеющимися у пользователей.