27 декабря 2012 г.
В 2013 г. будет выпущено более 5 млрд чипсетов беспроводной связи
ID--24178
~ID--24178
TIMESTAMP_X--26.10.2013 23:00:42
~TIMESTAMP_X--26.10.2013 23:00:42
TIMESTAMP_X_UNIX--1382814042
~TIMESTAMP_X_UNIX--1382814042
MODIFIED_BY--254
~MODIFIED_BY--254
DATE_CREATE--26.10.2013 23:00:42
~DATE_CREATE--26.10.2013 23:00:42
DATE_CREATE_UNIX--1382814042
~DATE_CREATE_UNIX--1382814042
CREATED_BY--196
~CREATED_BY--196
IBLOCK_ID--81
~IBLOCK_ID--81
IBLOCK_SECTION_ID--
~IBLOCK_SECTION_ID--
ACTIVE--Y
~ACTIVE--Y
ACTIVE_FROM--27.12.2012
~ACTIVE_FROM--27.12.2012
ACTIVE_TO--
~ACTIVE_TO--
DATE_ACTIVE_FROM--27.12.2012
~DATE_ACTIVE_FROM--27.12.2012
DATE_ACTIVE_TO--
~DATE_ACTIVE_TO--
SORT--500
~SORT--500
NAME--В 2013 г. будет выпущено более 5 млрд чипсетов беспроводной связи
~NAME--В 2013 г. будет выпущено более 5 млрд чипсетов беспроводной связи
PREVIEW_PICTURE--
~PREVIEW_PICTURE--
PREVIEW_TEXT--Согласно прогнозу аналитической фирмы ABI Research, объем рынка чипсетов для беспроводной связи в 2013 г. перешагнет рубеж в 5 млрд штук, а лидерами этого рынка станут компании Broadcom и Qualcomm...
~PREVIEW_TEXT--Согласно прогнозу аналитической фирмы ABI Research, объем рынка чипсетов для беспроводной связи в 2013 г. перешагнет рубеж в 5 млрд штук, а лидерами этого рынка станут компании Broadcom и Qualcomm...
PREVIEW_TEXT_TYPE--text
~PREVIEW_TEXT_TYPE--text
DETAIL_PICTURE--
~DETAIL_PICTURE--
DETAIL_TEXT--
Согласно прогнозу аналитической фирмы ABI Research, объем рынка чипсетов для беспроводной связи в 2013 г. перешагнет рубеж в 5 млрд штук, а лидерами этого рынка станут компании Broadcom и Qualcomm.
В общий объем связных чипсетов, прогнозируемый аналитиками ABI, входят не только компоненты устройств, используемых в сетях мобильной связи. Существенную долю составляют компоненты для автономных устройств стандартов Bluetooth и Wi-Fi, средств GPS-навигации и устройств бесконтактной связи (NFC – Near Field Connection), а также низкоэнергетических устройств на базе спецификаций ZigBee. Кроме того, аналитики включают в этот рынок составные микросхемы (combo IC), т. е. в которые интегрированы две или более беспроводных технологий, и микроэлектронные платформы. Лидерство среди вендоров в 2013 г. сохранит компания Broadcom благодаря быстрому росту сегмента составных связных микросхем. Увеличение доли рынка Qualcomm будет обусловлено продолжающимся спросом среди производителей смартфонов на ее платформу Snapdragon.
Ключевым фактором успеха производителя микроэлектроники аналитики считают увеличение деверсификации выпускаемой продукции и создание такого портфеля, который включал бы поддержку максимально возможного количества беспроводных технологий. В частности, новые NFC-продукты, недавно объявленные Broadcom и Qualcomm, внесут существенный вклад в их ведущее положение на рынке в течение ближайших пяти лет, по мере роста успеха данной технологии.
Связные чипы для автономных беспроводных устройств сыграют важную роль на рынке, особенно в свете развития новых технологий, таких как Bluetooth Smart, WiGig и NFC. Их проникновение будет расти, в том числе и на развивающихся вертикальных рынках (спорт и фитнес, автомобильный рынок, розничные продажи и др.). Составные микросхемы в 2013 г. будут продаваться очень активно, и объем рынка этих продуктов будет быстро расти, особенно за счет потребительского сегмента рынка (чипсеты беспроводной связи для ноутбуков, планшетов и телевизионных приемников).
Что касается сегмента микроэлектронных платформ, то поскольку его исходное состояние невелико, рост в 2013 г. будет очень заметным, что создаст условия быстрого выхода на рынок для OEM-компаний в такие высококонкурентные области рынка, как сегмент дешевых смартфонов.
В следующую пятилетку, по мнению аналитиков, рынок чипсетов для беспроводной связи пройдет две важные реперные точки: суммарные продажи устройств с поддержкой Bluetooth в 2013 г. преодолеют отметку в 10 млрд шт., а для Wi-Fi этот объем будет достигнут в 2015 г. Уже это показывает уровень проникновения технологий беспроводной связи на рынок микроэлектроники, а также потребительский спрос на такие устройства.
~DETAIL_TEXT--
Согласно прогнозу аналитической фирмы ABI Research, объем рынка чипсетов для беспроводной связи в 2013 г. перешагнет рубеж в 5 млрд штук, а лидерами этого рынка станут компании Broadcom и Qualcomm.
В общий объем связных чипсетов, прогнозируемый аналитиками ABI, входят не только компоненты устройств, используемых в сетях мобильной связи. Существенную долю составляют компоненты для автономных устройств стандартов Bluetooth и Wi-Fi, средств GPS-навигации и устройств бесконтактной связи (NFC – Near Field Connection), а также низкоэнергетических устройств на базе спецификаций ZigBee. Кроме того, аналитики включают в этот рынок составные микросхемы (combo IC), т. е. в которые интегрированы две или более беспроводных технологий, и микроэлектронные платформы. Лидерство среди вендоров в 2013 г. сохранит компания Broadcom благодаря быстрому росту сегмента составных связных микросхем. Увеличение доли рынка Qualcomm будет обусловлено продолжающимся спросом среди производителей смартфонов на ее платформу Snapdragon.
Ключевым фактором успеха производителя микроэлектроники аналитики считают увеличение деверсификации выпускаемой продукции и создание такого портфеля, который включал бы поддержку максимально возможного количества беспроводных технологий. В частности, новые NFC-продукты, недавно объявленные Broadcom и Qualcomm, внесут существенный вклад в их ведущее положение на рынке в течение ближайших пяти лет, по мере роста успеха данной технологии.
Связные чипы для автономных беспроводных устройств сыграют важную роль на рынке, особенно в свете развития новых технологий, таких как Bluetooth Smart, WiGig и NFC. Их проникновение будет расти, в том числе и на развивающихся вертикальных рынках (спорт и фитнес, автомобильный рынок, розничные продажи и др.). Составные микросхемы в 2013 г. будут продаваться очень активно, и объем рынка этих продуктов будет быстро расти, особенно за счет потребительского сегмента рынка (чипсеты беспроводной связи для ноутбуков, планшетов и телевизионных приемников).
Что касается сегмента микроэлектронных платформ, то поскольку его исходное состояние невелико, рост в 2013 г. будет очень заметным, что создаст условия быстрого выхода на рынок для OEM-компаний в такие высококонкурентные области рынка, как сегмент дешевых смартфонов.
В следующую пятилетку, по мнению аналитиков, рынок чипсетов для беспроводной связи пройдет две важные реперные точки: суммарные продажи устройств с поддержкой Bluetooth в 2013 г. преодолеют отметку в 10 млрд шт., а для Wi-Fi этот объем будет достигнут в 2015 г. Уже это показывает уровень проникновения технологий беспроводной связи на рынок микроэлектроники, а также потребительский спрос на такие устройства.
DETAIL_TEXT_TYPE--html
~DETAIL_TEXT_TYPE--html
SEARCHABLE_CONTENT--В 2013 Г. БУДЕТ ВЫПУЩЕНО БОЛЕЕ 5 МЛРД ЧИПСЕТОВ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ
СОГЛАСНО ПРОГНОЗУ АНАЛИТИЧЕСКОЙ ФИРМЫ ABI RESEARCH, ОБЪЕМ РЫНКА ЧИПСЕТОВ ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ В 2013 Г. ПЕРЕШАГНЕТ РУБЕЖ В 5 МЛРД ШТУК, А ЛИДЕРАМИ ЭТОГО РЫНКА СТАНУТ КОМПАНИИ BROADCOM И QUALCOMM...
СОГЛАСНО ПРОГНОЗУ АНАЛИТИЧЕСКОЙ ФИРМЫ ABI RESEARCH, ОБЪЕМ РЫНКА ЧИПСЕТОВ
ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ В 2013 Г. ПЕРЕШАГНЕТ РУБЕЖ В 5 МЛРД ШТУК, А ЛИДЕРАМИ
ЭТОГО РЫНКА СТАНУТ КОМПАНИИ BROADCOM И QUALCOMM.
В ОБЩИЙ ОБЪЕМ СВЯЗНЫХ ЧИПСЕТОВ, ПРОГНОЗИРУЕМЫЙ АНАЛИТИКАМИ ABI, ВХОДЯТ
НЕ ТОЛЬКО КОМПОНЕНТЫ УСТРОЙСТВ, ИСПОЛЬЗУЕМЫХ В СЕТЯХ МОБИЛЬНОЙ СВЯЗИ. СУЩЕСТВЕННУЮ
ДОЛЮ СОСТАВЛЯЮТ КОМПОНЕНТЫ ДЛЯ АВТОНОМНЫХ УСТРОЙСТВ СТАНДАРТОВ BLUETOOTH
И WI-FI, СРЕДСТВ GPS-НАВИГАЦИИ И УСТРОЙСТВ БЕСКОНТАКТНОЙ СВЯЗИ (NFC –
NEAR FIELD CONNECTION), А ТАКЖЕ НИЗКОЭНЕРГЕТИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ НА БАЗЕ СПЕЦИФИКАЦИЙ
ZIGBEE. КРОМЕ ТОГО, АНАЛИТИКИ ВКЛЮЧАЮТ В ЭТОТ РЫНОК СОСТАВНЫЕ МИКРОСХЕМЫ
(COMBO IC), Т. Е. В КОТОРЫЕ ИНТЕГРИРОВАНЫ ДВЕ ИЛИ БОЛЕЕ БЕСПРОВОДНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ,
И МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПЛАТФОРМЫ. ЛИДЕРСТВО СРЕДИ ВЕНДОРОВ В 2013 Г. СОХРАНИТ
КОМПАНИЯ BROADCOM БЛАГОДАРЯ БЫСТРОМУ РОСТУ СЕГМЕНТА СОСТАВНЫХ СВЯЗНЫХ МИКРОСХЕМ.
УВЕЛИЧЕНИЕ ДОЛИ РЫНКА QUALCOMM БУДЕТ ОБУСЛОВЛЕНО ПРОДОЛЖАЮЩИМСЯ СПРОСОМ
СРЕДИ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ СМАРТФОНОВ НА ЕЕ ПЛАТФОРМУ SNAPDRAGON.
КЛЮЧЕВЫМ ФАКТОРОМ УСПЕХА ПРОИЗВОДИТЕЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ АНАЛИТИКИ СЧИТАЮТ
УВЕЛИЧЕНИЕ ДЕВЕРСИФИКАЦИИ ВЫПУСКАЕМОЙ ПРОДУКЦИИ И СОЗДАНИЕ ТАКОГО ПОРТФЕЛЯ,
КОТОРЫЙ ВКЛЮЧАЛ БЫ ПОДДЕРЖКУ МАКСИМАЛЬНО ВОЗМОЖНОГО КОЛИЧЕСТВА БЕСПРОВОДНЫХ
ТЕХНОЛОГИЙ. В ЧАСТНОСТИ, НОВЫЕ NFC-ПРОДУКТЫ, НЕДАВНО ОБЪЯВЛЕННЫЕ BROADCOM
И QUALCOMM, ВНЕСУТ СУЩЕСТВЕННЫЙ ВКЛАД В ИХ ВЕДУЩЕЕ ПОЛОЖЕНИЕ НА РЫНКЕ В
ТЕЧЕНИЕ БЛИЖАЙШИХ ПЯТИ ЛЕТ, ПО МЕРЕ РОСТА УСПЕХА ДАННОЙ ТЕХНОЛОГИИ.
СВЯЗНЫЕ ЧИПЫ ДЛЯ АВТОНОМНЫХ БЕСПРОВОДНЫХ УСТРОЙСТВ СЫГРАЮТ ВАЖНУЮ РОЛЬ
НА РЫНКЕ, ОСОБЕННО В СВЕТЕ РАЗВИТИЯ НОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ, ТАКИХ КАК BLUETOOTH
SMART, WIGIG И NFC. ИХ ПРОНИКНОВЕНИЕ БУДЕТ РАСТИ, В ТОМ ЧИСЛЕ И НА РАЗВИВАЮЩИХСЯ
ВЕРТИКАЛЬНЫХ РЫНКАХ (СПОРТ И ФИТНЕС, АВТОМОБИЛЬНЫЙ РЫНОК, РОЗНИЧНЫЕ ПРОДАЖИ
И ДР.). СОСТАВНЫЕ МИКРОСХЕМЫ В 2013 Г. БУДУТ ПРОДАВАТЬСЯ ОЧЕНЬ АКТИВНО,
И ОБЪЕМ РЫНКА ЭТИХ ПРОДУКТОВ БУДЕТ БЫСТРО РАСТИ, ОСОБЕННО ЗА СЧЕТ ПОТРЕБИТЕЛЬСКОГО
СЕГМЕНТА РЫНКА (ЧИПСЕТЫ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ ДЛЯ НОУТБУКОВ, ПЛАНШЕТОВ И ТЕЛЕВИЗИОННЫХ
ПРИЕМНИКОВ).
ЧТО КАСАЕТСЯ СЕГМЕНТА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТФОРМ, ТО ПОСКОЛЬКУ ЕГО ИСХОДНОЕ
СОСТОЯНИЕ НЕВЕЛИКО, РОСТ В 2013 Г. БУДЕТ ОЧЕНЬ ЗАМЕТНЫМ, ЧТО СОЗДАСТ УСЛОВИЯ
БЫСТРОГО ВЫХОДА НА РЫНОК ДЛЯ OEM-КОМПАНИЙ В ТАКИЕ ВЫСОКОКОНКУРЕНТНЫЕ ОБЛАСТИ
РЫНКА, КАК СЕГМЕНТ ДЕШЕВЫХ СМАРТФОНОВ.
В СЛЕДУЮЩУЮ ПЯТИЛЕТКУ, ПО МНЕНИЮ АНАЛИТИКОВ, РЫНОК ЧИПСЕТОВ ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ
СВЯЗИ ПРОЙДЕТ ДВЕ ВАЖНЫЕ РЕПЕРНЫЕ ТОЧКИ: СУММАРНЫЕ ПРОДАЖИ УСТРОЙСТВ С ПОДДЕРЖКОЙ
BLUETOOTH В 2013 Г. ПРЕОДОЛЕЮТ ОТМЕТКУ В 10 МЛРД ШТ., А ДЛЯ WI-FI ЭТОТ ОБЪЕМ
БУДЕТ ДОСТИГНУТ В 2015 Г. УЖЕ ЭТО ПОКАЗЫВАЕТ УРОВЕНЬ ПРОНИКНОВЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЙ
БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ НА РЫНОК МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ, А ТАКЖЕ ПОТРЕБИТЕЛЬСКИЙ СПРОС
НА ТАКИЕ УСТРОЙСТВА.
~SEARCHABLE_CONTENT--В 2013 Г. БУДЕТ ВЫПУЩЕНО БОЛЕЕ 5 МЛРД ЧИПСЕТОВ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ
СОГЛАСНО ПРОГНОЗУ АНАЛИТИЧЕСКОЙ ФИРМЫ ABI RESEARCH, ОБЪЕМ РЫНКА ЧИПСЕТОВ ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ В 2013 Г. ПЕРЕШАГНЕТ РУБЕЖ В 5 МЛРД ШТУК, А ЛИДЕРАМИ ЭТОГО РЫНКА СТАНУТ КОМПАНИИ BROADCOM И QUALCOMM...
СОГЛАСНО ПРОГНОЗУ АНАЛИТИЧЕСКОЙ ФИРМЫ ABI RESEARCH, ОБЪЕМ РЫНКА ЧИПСЕТОВ
ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ В 2013 Г. ПЕРЕШАГНЕТ РУБЕЖ В 5 МЛРД ШТУК, А ЛИДЕРАМИ
ЭТОГО РЫНКА СТАНУТ КОМПАНИИ BROADCOM И QUALCOMM.
В ОБЩИЙ ОБЪЕМ СВЯЗНЫХ ЧИПСЕТОВ, ПРОГНОЗИРУЕМЫЙ АНАЛИТИКАМИ ABI, ВХОДЯТ
НЕ ТОЛЬКО КОМПОНЕНТЫ УСТРОЙСТВ, ИСПОЛЬЗУЕМЫХ В СЕТЯХ МОБИЛЬНОЙ СВЯЗИ. СУЩЕСТВЕННУЮ
ДОЛЮ СОСТАВЛЯЮТ КОМПОНЕНТЫ ДЛЯ АВТОНОМНЫХ УСТРОЙСТВ СТАНДАРТОВ BLUETOOTH
И WI-FI, СРЕДСТВ GPS-НАВИГАЦИИ И УСТРОЙСТВ БЕСКОНТАКТНОЙ СВЯЗИ (NFC –
NEAR FIELD CONNECTION), А ТАКЖЕ НИЗКОЭНЕРГЕТИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ НА БАЗЕ СПЕЦИФИКАЦИЙ
ZIGBEE. КРОМЕ ТОГО, АНАЛИТИКИ ВКЛЮЧАЮТ В ЭТОТ РЫНОК СОСТАВНЫЕ МИКРОСХЕМЫ
(COMBO IC), Т. Е. В КОТОРЫЕ ИНТЕГРИРОВАНЫ ДВЕ ИЛИ БОЛЕЕ БЕСПРОВОДНЫХ ТЕХНОЛОГИЙ,
И МИКРОЭЛЕКТРОННЫЕ ПЛАТФОРМЫ. ЛИДЕРСТВО СРЕДИ ВЕНДОРОВ В 2013 Г. СОХРАНИТ
КОМПАНИЯ BROADCOM БЛАГОДАРЯ БЫСТРОМУ РОСТУ СЕГМЕНТА СОСТАВНЫХ СВЯЗНЫХ МИКРОСХЕМ.
УВЕЛИЧЕНИЕ ДОЛИ РЫНКА QUALCOMM БУДЕТ ОБУСЛОВЛЕНО ПРОДОЛЖАЮЩИМСЯ СПРОСОМ
СРЕДИ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ СМАРТФОНОВ НА ЕЕ ПЛАТФОРМУ SNAPDRAGON.
КЛЮЧЕВЫМ ФАКТОРОМ УСПЕХА ПРОИЗВОДИТЕЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ АНАЛИТИКИ СЧИТАЮТ
УВЕЛИЧЕНИЕ ДЕВЕРСИФИКАЦИИ ВЫПУСКАЕМОЙ ПРОДУКЦИИ И СОЗДАНИЕ ТАКОГО ПОРТФЕЛЯ,
КОТОРЫЙ ВКЛЮЧАЛ БЫ ПОДДЕРЖКУ МАКСИМАЛЬНО ВОЗМОЖНОГО КОЛИЧЕСТВА БЕСПРОВОДНЫХ
ТЕХНОЛОГИЙ. В ЧАСТНОСТИ, НОВЫЕ NFC-ПРОДУКТЫ, НЕДАВНО ОБЪЯВЛЕННЫЕ BROADCOM
И QUALCOMM, ВНЕСУТ СУЩЕСТВЕННЫЙ ВКЛАД В ИХ ВЕДУЩЕЕ ПОЛОЖЕНИЕ НА РЫНКЕ В
ТЕЧЕНИЕ БЛИЖАЙШИХ ПЯТИ ЛЕТ, ПО МЕРЕ РОСТА УСПЕХА ДАННОЙ ТЕХНОЛОГИИ.
СВЯЗНЫЕ ЧИПЫ ДЛЯ АВТОНОМНЫХ БЕСПРОВОДНЫХ УСТРОЙСТВ СЫГРАЮТ ВАЖНУЮ РОЛЬ
НА РЫНКЕ, ОСОБЕННО В СВЕТЕ РАЗВИТИЯ НОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ, ТАКИХ КАК BLUETOOTH
SMART, WIGIG И NFC. ИХ ПРОНИКНОВЕНИЕ БУДЕТ РАСТИ, В ТОМ ЧИСЛЕ И НА РАЗВИВАЮЩИХСЯ
ВЕРТИКАЛЬНЫХ РЫНКАХ (СПОРТ И ФИТНЕС, АВТОМОБИЛЬНЫЙ РЫНОК, РОЗНИЧНЫЕ ПРОДАЖИ
И ДР.). СОСТАВНЫЕ МИКРОСХЕМЫ В 2013 Г. БУДУТ ПРОДАВАТЬСЯ ОЧЕНЬ АКТИВНО,
И ОБЪЕМ РЫНКА ЭТИХ ПРОДУКТОВ БУДЕТ БЫСТРО РАСТИ, ОСОБЕННО ЗА СЧЕТ ПОТРЕБИТЕЛЬСКОГО
СЕГМЕНТА РЫНКА (ЧИПСЕТЫ БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ ДЛЯ НОУТБУКОВ, ПЛАНШЕТОВ И ТЕЛЕВИЗИОННЫХ
ПРИЕМНИКОВ).
ЧТО КАСАЕТСЯ СЕГМЕНТА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТФОРМ, ТО ПОСКОЛЬКУ ЕГО ИСХОДНОЕ
СОСТОЯНИЕ НЕВЕЛИКО, РОСТ В 2013 Г. БУДЕТ ОЧЕНЬ ЗАМЕТНЫМ, ЧТО СОЗДАСТ УСЛОВИЯ
БЫСТРОГО ВЫХОДА НА РЫНОК ДЛЯ OEM-КОМПАНИЙ В ТАКИЕ ВЫСОКОКОНКУРЕНТНЫЕ ОБЛАСТИ
РЫНКА, КАК СЕГМЕНТ ДЕШЕВЫХ СМАРТФОНОВ.
В СЛЕДУЮЩУЮ ПЯТИЛЕТКУ, ПО МНЕНИЮ АНАЛИТИКОВ, РЫНОК ЧИПСЕТОВ ДЛЯ БЕСПРОВОДНОЙ
СВЯЗИ ПРОЙДЕТ ДВЕ ВАЖНЫЕ РЕПЕРНЫЕ ТОЧКИ: СУММАРНЫЕ ПРОДАЖИ УСТРОЙСТВ С ПОДДЕРЖКОЙ
BLUETOOTH В 2013 Г. ПРЕОДОЛЕЮТ ОТМЕТКУ В 10 МЛРД ШТ., А ДЛЯ WI-FI ЭТОТ ОБЪЕМ
БУДЕТ ДОСТИГНУТ В 2015 Г. УЖЕ ЭТО ПОКАЗЫВАЕТ УРОВЕНЬ ПРОНИКНОВЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЙ
БЕСПРОВОДНОЙ СВЯЗИ НА РЫНОК МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ, А ТАКЖЕ ПОТРЕБИТЕЛЬСКИЙ СПРОС
НА ТАКИЕ УСТРОЙСТВА.
WF_STATUS_ID--1
~WF_STATUS_ID--1
WF_PARENT_ELEMENT_ID--
~WF_PARENT_ELEMENT_ID--
WF_LAST_HISTORY_ID--
~WF_LAST_HISTORY_ID--
WF_NEW--
~WF_NEW--
LOCK_STATUS--green
~LOCK_STATUS--green
WF_LOCKED_BY--
~WF_LOCKED_BY--
WF_DATE_LOCK--
~WF_DATE_LOCK--
WF_COMMENTS--
~WF_COMMENTS--
IN_SECTIONS--N
~IN_SECTIONS--N
SHOW_COUNTER--4660
~SHOW_COUNTER--4660
SHOW_COUNTER_START--2013-10-30 13:32:46
~SHOW_COUNTER_START--2013-10-30 13:32:46
CODE--
~CODE--
TAGS--
~TAGS--
XML_ID--24178
~XML_ID--24178
EXTERNAL_ID--24178
~EXTERNAL_ID--24178
TMP_ID--
~TMP_ID--
USER_NAME--
~USER_NAME--
LOCKED_USER_NAME--
~LOCKED_USER_NAME--
CREATED_USER_NAME--
~CREATED_USER_NAME--
LANG_DIR--/
~LANG_DIR--/
LID--ru
~LID--ru
IBLOCK_TYPE_ID--news
~IBLOCK_TYPE_ID--news
IBLOCK_CODE--
~IBLOCK_CODE--
IBLOCK_NAME--Архив новостей
~IBLOCK_NAME--Архив новостей
IBLOCK_EXTERNAL_ID--
~IBLOCK_EXTERNAL_ID--
DETAIL_PAGE_URL--/news/detail.php?ID=24178
~DETAIL_PAGE_URL--/news/detail.php?ID=24178
LIST_PAGE_URL--/arhive/index.php?ID=81
~LIST_PAGE_URL--/arhive/index.php?ID=81
CREATED_DATE--2013.10.26
~CREATED_DATE--2013.10.26
BP_PUBLISHED--Y
~BP_PUBLISHED--Y
Согласно прогнозу аналитической фирмы ABI Research, объем рынка чипсетов для беспроводной связи в 2013 г. перешагнет рубеж в 5 млрд штук, а лидерами этого рынка станут компании Broadcom и Qualcomm.
В общий объем связных чипсетов, прогнозируемый аналитиками ABI, входят не только компоненты устройств, используемых в сетях мобильной связи. Существенную долю составляют компоненты для автономных устройств стандартов Bluetooth и Wi-Fi, средств GPS-навигации и устройств бесконтактной связи (NFC – Near Field Connection), а также низкоэнергетических устройств на базе спецификаций ZigBee. Кроме того, аналитики включают в этот рынок составные микросхемы (combo IC), т. е. в которые интегрированы две или более беспроводных технологий, и микроэлектронные платформы. Лидерство среди вендоров в 2013 г. сохранит компания Broadcom благодаря быстрому росту сегмента составных связных микросхем. Увеличение доли рынка Qualcomm будет обусловлено продолжающимся спросом среди производителей смартфонов на ее платформу Snapdragon.
Ключевым фактором успеха производителя микроэлектроники аналитики считают увеличение деверсификации выпускаемой продукции и создание такого портфеля, который включал бы поддержку максимально возможного количества беспроводных технологий. В частности, новые NFC-продукты, недавно объявленные Broadcom и Qualcomm, внесут существенный вклад в их ведущее положение на рынке в течение ближайших пяти лет, по мере роста успеха данной технологии.
Связные чипы для автономных беспроводных устройств сыграют важную роль на рынке, особенно в свете развития новых технологий, таких как Bluetooth Smart, WiGig и NFC. Их проникновение будет расти, в том числе и на развивающихся вертикальных рынках (спорт и фитнес, автомобильный рынок, розничные продажи и др.). Составные микросхемы в 2013 г. будут продаваться очень активно, и объем рынка этих продуктов будет быстро расти, особенно за счет потребительского сегмента рынка (чипсеты беспроводной связи для ноутбуков, планшетов и телевизионных приемников).
Что касается сегмента микроэлектронных платформ, то поскольку его исходное состояние невелико, рост в 2013 г. будет очень заметным, что создаст условия быстрого выхода на рынок для OEM-компаний в такие высококонкурентные области рынка, как сегмент дешевых смартфонов.
В следующую пятилетку, по мнению аналитиков, рынок чипсетов для беспроводной связи пройдет две важные реперные точки: суммарные продажи устройств с поддержкой Bluetooth в 2013 г. преодолеют отметку в 10 млрд шт., а для Wi-Fi этот объем будет достигнут в 2015 г. Уже это показывает уровень проникновения технологий беспроводной связи на рынок микроэлектроники, а также потребительский спрос на такие устройства.
Другие материалы из этой рубрики