Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства 2-го поколения 8-ГБ памяти High Bandwidth Memory-2 (HBM2), которая демонстрирует самую высокую скорость передачи данных среди решений, доступных сегодня на рынке. Новое решение Aquabolt™, которое является первой в отрасли памятью HBM2 со скоростью передачи данных на контакт 2,4 Гбит/с, должно ускорить расширение рынка супервычислений и видеокарт.
Новая память 8 ГБ HBM2 от Samsung обеспечивает, по утверждению компании, самый высокий уровень производительности DRAM при скорости 2,4 Гбит/с с напряжением 1,2 В. Таким образом, показатели производительности выросли почти на 50 % на каждый пакет по сравнению с пакетом 8 ГБ HBM2 1-го поколения компании, который обеспечивает скорость на контакт 1,6 Гбит/с при напряжении 1,2 В и 2,0 Гбит/с при напряжении 1,35 В.
Благодаря этим усовершенствованиям один пакет Samsung 8 ГБ HBM2 обеспечивает пропускную способность 307 ГБ/с, что в 9,6 раза быстрее, чем у 8-гигабитного (Гб) чипа GDDR5, который обеспечивает пропускную способность передачи данных 32 ГБ/с *. При использовании четырех новых пакетов HBM2 в системе можно обеспечить пропускную способность 1,2 ТБ/с, что увеличит общую производительность системы на 50% по сравнению с системой на основе памяти 1,6 Гбит/с HBM2.
Чтобы обеспечить беспрецедентную производительность решения Aquabolt, компания применила новые технологии, связанные с проектированием TSV и температурным контролем. Один пакет 8 ГБ HBM2 состоит из восьми кристаллов 8 Гб HBM2, которые соединены между собой вертикально с помощью более чем 5000 отверстий TSV на кристалл. Использование такого большого количества отверстий TSV может привести к побочному фазовому сдвигу, однако компании удалось минимизировать сдвиг на очень низком уровне и при этом значительно повысить производительность чипа. Кроме того, компания увеличила количество термальных выступов между кристаллами HBM2, что позволяет лучше контролировать температуру каждого пакета. Также новая память HBM2 включает дополнительный защитный слой cнизу, что повышает общую физическую прочность пакета.
Компания Samsung будет продолжать предлагать современные решения HBM2, которые будут замещать память 1-го поколения HBM2 Flarebolt™ и память 2-го поколения Aquabolt, в то время как рынок в течение нескольких следующих лет будет расширяться.