Сообщения о намерении поставщиков электронных компонентов поднять отпускные цены на свою продукцию стали всё чаще появляться в профильной прессе. Так, почти одновременно с появлением громких заявлений о дефиците чипов вследствие нехватки мощностей для их выпуска в требуемом рынку количестве издание Digitimes упоминало о намерении ряда небольших тайваньских поставщиков микропроцессоров, таких как Holtek Semiconductor, объявить о повышении цен. Причиной для этого называлось удорожание себестоимости производства. Особо отмечалась уже ощутимая на рынке нехватка контроллеров для накопителей SSD, вследствие которой начали расти цены на них.

Вслед за тем появились известия о повышении отпускных цен на плакированный медью ламинат (copper clad laminate, CCL), широко применяемый в качестве теплорассеивающей подложки для печатных плат (в особенности для миниатюрной и компактной электроники, — тонких и лёгких ноутбуков, смартфонов, всевозможных гаджетов). Производители этого материала, включая Elite Material, Iteq, Taiwan Union Technology и Ventec International, объяснили своё намерение ростом мировых цен на медь и иные применяемые в ходе изготовления CCL материалы. Кроме того, ведущие мировые поставщики тонких проводных соединений для микроэлектроники, такие как ASE Technology Holding, рапортовали о нехватке производственных мощностей, доступные ёмкости которых фактически расписаны под заказы вплоть до конца 2021 г. До 90% их клиентов уже предпочитают заключать долгосрочные (двухлетние) контракты с тем, чтобы гарантировать необходимые для собственных производств объёмы поставок.

В начале февраля произошёл пожар на таоюаньской фабрике Unimicron Technology — компании, занятой производством подложек для печатных плат и микроконтроллеров. На этой фабрике выпускают бисмалеимид-триазиновую терморекактивную смолу (BT-Epoxy), один из ключевых компонентов для создания любых современных полупроводниковых устройств. Печальнее всего то, что февральскому пожару предшествовал ещё один, разразившийся на той же самой фабрике в октябре 2020 г., после которого производство ещё не успело толком восстановиться. Всё это послужило причиной дополнительного роста цен на компоненты для печатных плат и, соответственно, удорожания глобального ИТ-производства. В процентном отношении для каждого отдельного гаджета удорожание это, может быть, и не слишком заметно, но в мировом масштабе — вполне ощутимо.

Не удивительно, что по итогам января поставщики микросхем и материалов для их изготовления отчитались и о значительной выручке за первый месяц 2021 г. (что, вообще говоря, не типично с учётом ярко выраженной сезонности спроса на ИТ-продукцию с пиком ближе к концу календарного года), и о крайне оптимистичных прогнозах на весь первый квартал. Причина очевидна: заказчики этих компаний в условиях нарастающего дефицита всемерно стремятся увеличить запасы ИТ-компонентов на собственных складах. И вдобавок не скупятся, оформляя заказы на грядущие поставки по более высоким, чем в прошлом году, ценам. Ряд OEM-вендоров, Broadcom, например, — увеличил в марте срок поставки заказчикам готовых чипов до пятидесяти недель в связи с острой нехваткой необходимых компонентов и мощностей ODM-партнёров.

В середине февраля тайваньский производитель диодов Eris Technology сообщил, что его производственные мощности полностью загружены заказами по меньшей мере до конца II кв. 2021 г. И одними диодами дело не ограничивается. Источники Digitimes в различных предприятиях восходящей (от компонентов к готовым изделиям) цепочки поставок рапортовали о заметной нехватке дисплейных панелей, их контроллеров и разнообразной схемотехники, грозящей как минимум в I кв. обернуться глобальными недопоставками ноутбуков относительно уровня фактического спроса на них. По словам Джеймса Яна (James Yang), президента компании Innolux, дефицит ЖК-панелей для ИТ-индустрии грозит растянуться на весь 2021 г.

Оптовые цены на ЖК-панели, пошедшие вверх в феврале, продолжили расти и в марте, и наверняка этот рост захватит также весь второй квартал — опять-таки, вследствие нехватки материалов и компонентов. Дефицит сырья зафиксировали в конце февраля и чипмейкеры: особенно недоставало таких ключевых материалов, как фоторезист и маски, — и отпускные цены на них, разумеется, также моментально стали повышаться. Острая нехватка производственных мощностей 8-дюймовых чипмейкерских фабрик привела к ограничению выпуска МОП-транзисторов (MOSFET) — и, конечно же, к их удорожанию. Поставщики MOSFET из КНР — а именно к ним вынуждены были обращаться заказчики, поскольку свободными мощностями тайваньские и южнокорейские чипмейкеры не располагают, да и в приоритете у них 12-дюймовые, а не 8-дюймовые фабрики, — моментально подняли отпускные цены на 10-15%, согласно данным источников Digitimes.

Ещё один важный участок полной производственной цепочки полупроводниковых устройств — контроль их качества и сертификация. Обычно эта процедура производится между этапами разрезания пластины-заготовки и упаковки микросхем в корпуса с электрическими контактами, и отвечает за неё часто не внутреннее подразделение чипмейкера, а независимая тестовая лаборатория. Одна из таких лабораторий, тайваньская Material Analysis Technology (MA-tek), официально заявила в марте о повышении расценок на проведение анализа поверхности микросхем сразу на 20-50% в зависимости от их сложности и соответственно сложности использованного для их изготовления производственного процесса. Правда повышение это касается не запланированных заблаговременно заявок, и только наиболее срочных и внезапных. Но, учитывая, насколько активна сейчас конкуренция за готовые чипы, нет сомнения, что немало клиентов будут охотно пользоваться даже столь резко вздорожавшими услугами MA-tek и её коллег, — перекладывая в дальнейшем свои расходы на плечи ОЕМ-заказчиков готовых ИТ-устройств, оснащаемых этими чипами (и, в итоге, на конечного потребителя).

Тем временем в начале марта тайваньские производители электронных компонентов на волне неослабевающего спроса принялись наращивать выпуск индукторов. Corning объявила об удорожании стеклянного субстрата для дисплейных матриц на фоне роста цен на стекло, электроэнергию и транспортные услуги. Резкий взлёт потребности рынка в высокочастотном радиооборудовании 5G и Wi-Fi 6 спровоцировал дефицит компонентов LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic — низкотемпературная совместно обжигаемая керамика), расширение производства которых сталкивается с немалыми трудностями.

В том же марте тайваньские поставщики ноутбучных аккумуляторных батарей проинформировали партнёров о повышении расценок на 10-15% — разумеется, в связи с ростом цен на сырьё и материалы. Производители печатных плат для ноутбуков тоже заявили о скором росте отпускных цен по той же самой причине.

Источники Digitimes ожидают, что за весь 2021 г. фактическое предложение ABF-субстрата — изоляционного материала с уникальными свойствами, незаменимого при изготовлении СБИС, включая центральные и графические процессоры, — на целых 25% будет отставать от спроса. В начале марта с острой нехваткой ABF-субстрата уже столкнулись изготовители контроллеров памяти и накопителей — что, в частности, стало одной из причин задержки выхода как минимум до мая на ожидаемые объёмы серийного выпуска новых SSD под маркой Samsung Electronics, о чём компания сообщила вполне официально. Видеокарты на базе новейших чипов Nvidia GeForce RTX 30 также продолжают оставаться в дефиците по состоянию на середину марта, и вряд ли наполнят рынок в ожидаемых количествах ранее III кв. 2021 г., — в том числе и по причине дефицита ABF-субстрата для изготовления ГП.