В середине прошлого года аналитики уверенно предсказывали отличные перспективы памяти 3D Xpoint. Это основанная на физическом принципе фазового перехода память представлялась более дешёвой, чем DRAM, и при этом более скоростной, чем NAND. Эксперты прогнозировали, что к 2030 г. 3D Xpoint выйдет на уровень поставок DRAM (по объёму отгруженных микросхем в Пбайт).

Однако недавно (в середине марта) стало известно, что компания Micron, ведущий разработчик 3D Xpoint, приняла решение прекратить дальнейшую активность по этому направлению и перебросить высвобожденные ресурсы на развитие памяти, совместимой с открытым стандартом CXL (Compute Express Link).

Стандарт CXL, изначально предложенный Intel, сейчас широко поддерживается. Его продвижением занят представительный консорциум с участием Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, HPE, Huawei и Microsoft.

CXL опирается на спецификации PCIe 5.0 в физической и электрической части (точно так же, как NVMe базируется на PCIe 2.0 и более поздних версиях), предоставляя протоколы для обмена данными, а также обеспечивая когерентность памяти между процессором и присоединенным устройством.

Интересно, что у CXL уже имеется не менее открытый стандарт-конкурент — CCIX (cache coherent interconnect for accelerators), в консорциум по развитию и продвижению которого входят AMD, ARM, Huawei (да, эта компания явно не склонна складывать все яйца в одну корзину), Mellanox Technologies, Qualcomm и Xilinx.

CCIX точно так же призван ускорить работу существенно зависимых и от оперативной памяти, и от накопителей приложений (связанных с машинным обучением, потоковой трансляцией и декодированием мультимедиа, высокопроизводительными и облачными вычислениями) на самом узком на данный момент участке — между хостом и устройством.

И CXL, и CCIX обеспечивают кэш-когерентный интерконнект для гетерогенных устройств, однако CCIX базируется на стандарте PCIe 4.0, что даёт этой спецификации преимущество в среднесрочной перспективе. Но в будущем, после уверенного утверждения в индустрии протокола PCIe 5.0, именно стандарт CXL может оказаться доминирующим.

Фактически предоставляя процессору непосредственный доступ к ОЗУ, как если бы то было прямым расширением его кэша третьего уровня, кэш-когерентный интерконнект становится чрезвычайно востребованной технологией для любого ЦОДа. Вот почему спрос на CXL-совместимую память уже в самом ближайшем будущем ожидается ажиотажным.

И вот почему Micron — сохраняя инженерные наработки, полученные в ходе развития проекта 3D Xpoint, — в условиях ограниченности средств и тотальной нехватки  полупроводниковых производственных мощностей всё же намеревается продать свою фабрику в американском городе Лехай (штат Юта), на которой в данный момент сосредоточено производство памяти этого ещё недавно считавшегося перспективным типа.