Компания Micron сообщила о начале поставок партнёрам новейшей флэш-памяти пятого поколения — 176-слойной TLC 3D-NAND.
По сравнению с наиболее актуальной на сегодняшнем рынке 128-слойной она обеспечивает почти на треть более высокую ёмкость при той же площади микросхем, что позволяет соответственно увеличивать предельно доступный объём памяти для самых различных компактных гаджетов, не меняя их инженерного дизайна.
Кроме того, задержки в ходе операций чтения и записи для 176-слойной памяти на 25% ниже, чем для 128-слойной.
Ещё один важный момент: 3D NAND Micron 5-го поколения выполнена по технологии TLC, с трёхуровневыми ячейками, и потому гарантирует значительно большее число циклов перезаписи и на треть более высокую скорость чтения, чем более дешёвая и потому набирающая сегодня популярность четырёхуровневая QLC.
При пересчёте стоимости модуля NAND на единицу объёма 176-слойная TLC оказывается, по заверениям Micron, ощутимо выгоднее 128-слойного QLC-варианта, что открывает дорогу к созданию ещё более ёмких и в то же время достаточно скоростных флэш-накопителей.
Интересно, что анонсом этого продукта Micron существенно опережает график вывода на рынок новейших технологий, представленный недавно экспертами Yole Développemen.