Деглобализация пока ещё не стала основным трендом ИТ-отрасли в целом, однако на отдельных ключевых направлениях — и прежде всего в микропроцессорной индустрии — она уже вполне ощутима. Вслед за разработкой компанией Oppo собственных систем-на-кристалле для смартфонов и активным переключением HiSilicon на внутрикитайские мощности для выпуска своих процессоров стало известно о скором появлении чипа Huangshan 2 разработки Huami Technology.
Эта компания из КНР специализируется на умных носимых гаджетах и довольно хорошо известна их поклонникам за пределами Китая: в частности, представила в начале этого года свои продуктовые новинки на лас-вегасской выставке CES 2020. Чипами Huangshan первого поколения устройства Huami начали оснащаться в 2019 г., а разработка нового процессора (точнее, полнофункциональной системы-на-кристалле) заняла у НИОКР-подразделения компании почти полтора года.
В отличие от более распространённой в мире электроники архитектуры ARM, Huangshan 2 создан на базе инженерного дизайна собственной разработки, в основу которого положен открытый набор микроинструкций RISC-V. Помимо стандартных задач, этот чип ориентирован на выполнение сложных расчётов в составе нейронных сетей. Иными словами, его предназначением наверняка станет не только обеспечение функционирования фитнес-браслетов и TWS-наушников, но и создание локализованных (не облачных) систем искусственного интеллекта для самой разнообразной умной техники и IoT.
Начало серийного производства Huangshan 2 намечено на IV кв. 2020 г., а для внешних по отношению к Huami заказчиков он будет доступен с начала 2021г.
