Согласно новейшей «дорожной карте» TSMC, на вторую половину текущего года компанией намечен запуск в серийное производство процессоров (точнее, неразрезанных литографированных пластин) по улучшенной технологии гребенчатых транзисторов (FinFET) с производственными нормами 3 нм.
Улучшение будет выражаться в увеличении выхода годных СБИС с каждой пластины — благо, спрос на них имеется: уже сегодня за возможность нарастить объёмы заказов таких микросхем бьются между собой Intel и Apple.
Далее в планах тайваньского чипмейкера — коммерческое освоение технологии 2-нм транзисторов с кольцевым затвором (GAA, gate-all-around). Здесь есть объективная необходимость для ускорения. Дело в том, что ранее основной конкурент Intel объявлял о намерении самостоятельно освоить сопоставимый с 2-нм техпроцессом TSMC процесс Intel 18A лишь в начале 2025 г.. А теперь, по свидетельству экспертов Digitimes, американский чипмейкер собирается запустить соответствующие производственные линии уже в конце 2024 г. Таким образом, Intel явно стремится отвоевать утерянное ныне (уже много лет как) звание бесспорного мирового лидера практических полупроводниковых технологий.
Формально это вполне вероятно, однако на практике — если даже Intel или Samsung Electronics удастся опередить TSMC по срокам запуска первой 2-нм линии — навряд ли потребные для такого шага гигантские инвестиции окупятся в сколько-нибудь разумные сроки. Для быстрой окупаемости потребуются внешние заказы — а для них, в свою очередь, важнее всего доверие потенциальных клиентов.
Тайваньские аналитики обращают внимание на то, что TSMC, как независимая pureplay-фабрика, за долгие годы успешного сотрудничества с ведущими fabless-разработчиками мира — Apple, Nvidia, MediaTek, Qualcomm, AMD, Broadcom — зарекомендовала себя как надёжный партнёр, способный гарантированно обеспечить поставку сколь угодно крупной партии чипов точно в назначенные сроки и по разумной цене.
Intel же и Samsung Electronics, как компании, ориентированные в первую очередь на производство микросхем по собственным дизайнам и для внутренних нужд, заведомо будут испытывать (хотя бы на первых порах) затруднения как с перенастройкой литографических машин на работу по чертежам различных заказчиков, так и с логистикой, и с ценообразованием. Так что вряд ли найдётся много желающих размещать у них заказы на выпуск наиновейших чипов по толком ещё не отлаженным технологическим нормам.
Источники Digitimes утверждают, что глобальные fabless-разработчики намереваются уже в будущем году начать переговоры именно с TSMC — с тем, чтобы зарезервировать для себя часть ожидаемых к запуску в серийное производство 2-нм производственных мощностей.
