Пока Huawei интенсифицирует разработку собственного программного обеспечения (в первую очередь — ОС HongMeng) для своих смартфонов, на аппаратной их части начинают ощутимо сказываться ведённые против компании администрацией Трампа санкции.
Источники, близкие к производителям базовых микроэлектронных компонентов, сообщили японскому изданию Nikkei Asian Review, что выпуск грядущего флагмана Huawei — очередного смартфона в серии Mate — с большой вероятностью откладывается на неопределённый срок.
Обычно официальные анонсы подобных новинок компания делает во второй половине года, а начало коммерческих продаж их приходится на третий-четвёртый квартал. Источники Nikkei Asian Review свидетельствуют, что Huawei частично сократила объёмы заказов микроэлектронных компонентов у своих партнёров на III кв., а частично и вовсе отменила их. Эксперты связывают эти шаги с фактическим прекращением сотрудничества китайского гиганта с тайваньской TSMC, которая должна была произвести новые смартфонные системы-на-кристалле Kirin для грядущего Mate 40 (название условно-предположительное; прошлогодний флагман носил наименование Mate 30).
После согласия TSMC разместить очередную свою фабрику на территории США стало ясно, что Huawei придётся искать альтернативного изготовителя смартфонных чипов. Однако 7-нм техпроцесс, в совершенстве освоенный TSMC, не говоря уже о 5-нм, недоступен пока внутрикитайским чипмейкерам.
Даже если допустить, что условный Mate 40 может быть произведён с применением 14-нм процессора и сохранит притом привлекательность для потенциальных покупателей, на перепроектирование исходной схемы SoC под более крупномасштабный техпроцесс потребуется время. Именно поэтому начало производства новых флагманов Huawei откладывается — пока, как предполагают японские эксперты, минимум до начала-середины четвёртого квартала.
