Выпуск полупроводников сокращается четвёртый квартал подряд

Глобальная ассоциация производителей полупроводниковой индустрии (SEMI) отметила в конце минувшего года очередное, на протяжении уже четвёртого квартала подряд, снижение канальных поставок литографированных кремниевых пластин (wafers), используемых последующей нарезки на чипы и изготовления всевозможных полупроводниковых устройств. Поставки эти традиционно исчисляются в единицах площади (обычно — млн кв. дюймов), поскольку различные производственные процессы и фабрики используют пластины-заготовки разного диаметра.

В частности, 12-дюймовые (300-мм) пластины в последнее время активно поставляет на рынок компания TSMC, применяющая их для выпуска 7-нм и 5-нм микрочипов для своих многочисленных заказчиков. Именно на 12-дюймовых пластинах чаще всего размещают заготовки для будущих центральных и графических процессоров, систем-на-кристалле и микросхем памяти. Менее прогрессивная технология литографической печати на 8-дюймовых (200-мм) пластинах применяется для изготовления широкого спектра чипов по более грубым технологическим процессам.

Как и следовало ожидать, на состоянии этого рынка, базового для любой области высоких технологий, сказалось тарифное противостояние между США и КНР, тянувшееся на протяжении почти всего 2019 г. Если поставки 12-дюймовых пластин в III кв. даже несколько выросли, в немалой степени благодаря укрепляющимся во многих направлениях позициям AMD — одного из ключевых заказчиков TSMC, — то спрос на 8-дюймовые кремниевые заготовки ощутимо снижался. В результате накопившиеся складские запасы 200-мм литографированных пластин, по оценке индустриальных экспертов, партнёры их изготовителей будут вычерпывать ещё как минимум до конца I кв. наступившего 2020 г.

Общемировая динамика отгрузок полупроводниковых литографированных пластин

Источник: SEMI, ноябрь 2019

Дополнительное негативное воздействие на динамику этого рынка оказывает региональная локализация полупроводниковой индустрии, спровоцированная всё тем же тарифным противостоянием и санкционными войнами. На территории КНР во второй половине 2019 г. вводились или готовились к вводу в строй новые фабрики для изготовления 8-дюймовых пластин, ориентированные исключительно на внутреннее потребление — с целью купировать риски, связанные с очередными возможными эмбарго на поставки того или иного высокотехнологичного оборудования в Китай. В результате часть запасов 8-дюймовых кремниевых пластин за пределами Поднебесной, которой могли бы воспользоваться производители полупроводниковых устройств внутри КНР, продолжит и в 2020 г. обременять собой склады тайваньских, вьетнамских, индонезийских и иных фабрик.