Что сдерживает производство СБИС в Китае

Изготовление полупроводниковой СБИС, будь то готовый к установке в ПК процессор, контроллер цепи питания или чип памяти, — процедура в самом общем случае трёхстадийная. На первом этапе специализированная компания разрабатывает дизайн (условно говоря, схемотехнику) будущей микросхемы. Затем ODM (Original Design Manufactor), располагающий соответствующими литографическими мощностями, переносит этот дизайн на кремниевые пластины, получая заготовками будущих чипов. И в итоге компания-упаковщик разрезает пластину на отдельные микросхемы и помещает их в защитные корпуса с коммуникационными контактами.

Как отмечает Digitimes Research, в 2020 г. выручка компаний, занятых в КНР на первой стадии описанного процесса, резко выросла: на 24% для всей их совокупности и на 50% — для первых пяти ведущих в этой отрасли дизайнеров вместе. Заметим, что произошло это на фоне ужесточения американских санкций, затронувших как собственно дизайнерские компании (вроде HiSilicon, дочернего предприятия Huawei), так и локальных чипмейкеров (в первую очередь SMIC).

Причина здесь в том, что китайские дизайнеры чипов заняты в основном разработкой сравнительно простых микросхем — контроллеров периферии, дисплеев, цепей питания и т. п. Около половины всей полученной этими компаниями выручки приходится на микросхемы для коммуникационных приложений (сетевые контроллеры, проводные и беспроводные).

В 2020 г. в Китае увеличилась также активность локальных игроков в сфере дизайна микропроцессоров: на биржу вышли сразу десять компаний этого типа. Однако, несмотря на это, КНР продолжает испытывать острую зависимость от зарубежной микропроцессорной отрасли. Сальдо торгового баланса здесь (разница между объёмами оптовых продаж изготовленных внутри и вовне страны чипов) отрицательное и достигает 30,73 млрд долл. США. А происходит это потому, что китайские предприятия вынуждены закупать за границей наиболее современные, сложные и потому дорогие микросхемы.