Как сообщает TrendForce, до пандемии типичный срок поставки оборудования для изготовления полупроводников (прежде всего, литографических машин — степперов, сканеров) таким ведущим чипмейкерам, как TSMC, UMC, PSMC, Vanguard, SMIC, GlobalFoundries составлял от 3 до 6 месяцев. В 2020 г. сочетание целого ряда неблагоприятных факторов, от массовых локдаунов до резкого удорожания и замедления трансконтинентальных перевозок, увеличило этот интервал до 12-18 месяцев. Теперь же, сталкиваясь со множеством новых вызовов — это и заторы контейнеровозов в портах разгрузки, и продолжающаяся нехватка полупроводников, и резкий всплеск промышленной инфляции по всему миру, — поставщики такого оборудования вынуждены ещё более наращивать сроки гарантированной доставки своей продукции: сегодня они могут составлять от 18 до целых 30 месяцев.
Едва ли не единственным исключением из общего правила остаются на сегодня машины для литографии с применением глубокого ультрафиолета (EUV): источник света — плазма или синхротрон, рабочая длина волны около 13,5 нм, процесс производится в вакуумной камере с отражающими, а не просвечивающими фокусировочными элементами (многослойные зеркала вместо линз). Эти агрегаты по-прежнему изготавливаются без существенных задержек. Однако ими одними процесс полупроводникового производства не исчерпывается: наиболее распространённая на сегодня технология литографирования СБИС на 12-дюймовых пластинах подразумевает использование дальнего ультрафиолета — DUV.
Этот же процесс с рабочей длиной волны 248 или 193 нм в качестве источника света полагается на эксимерные лазеры (для которых необходим неон высокой очистки) и производится в жидкой среде с применением системы линз. Помимо DUV-машин, изготовители оборудования для полупроводниковых производств испытывают, по утверждению TrendForce, значительные сложности с получением компонентов и сырья для создания установок химического/физического осаждения паров и травления.
В свою очередь задержки с поставками машин не могут не сказываться на темпах выпуска микросхем. В результате, если в начале текущего года рост объёмов выпуска неразрезанных полупроводников в мире (в пересчёте на стандартные 12-дюймовые пластины) оценивался по итогам 2022 г. в +13% год/году, а по итогам 2023-го — ещё в +10%, то теперь новый годовой прогноз на текущий год в открытой печати даже не озвучивается, а на 2023-й он установлен (пока?) на уровне +8% год к году.
Аналитики отмечают, что в стремлении обеспечить загрузку своих производств на уровне 95% имеющихся мощностей и выше (поскольку лишь при таком темпе производства достижима окупаемость оборудования в разумные сроки) чипмейкеры вынуждены оперативно маневрировать как пулом своих поставщиков (срочно подыскивая необходимые компоненты и сырьё на стороне в случае нехватки их у проверенных партнёров), так и списком новых заказчиков микросхем определённых типов (в условиях ощутимого спада спроса на ПК и смартфоны наблюдается рост потребности в серверах и автомобильной электронике).
Это прибавляет нервозности производителям чипмейкерских машин, внося дополнительную сумятицу в их планы и делая ещё менее определёнными сроки поставки заказываемых сегодня агрегатов.
