Как справедливо указывают в TrendForce, сохраняющийся на чрезвычайно высоком уровне спрос на серверы для ИИ вынуждает изготовителей памяти искусно маневрировать производственными мощностями, поскольку примерно на одних и тех же станках могут выпускаться как традиционная оперативная память DRAM общего назначения, ячейки на микросхемах которой располагаются в один слой, так и оптимизированная для установки на серверные ИИ-ускорители многослойная HBM (требующая вдобавок кратно большего расхода пластин-заготовок на одну и ту же по количеству партию чипов).
Складывается непростая ситуация: HBM ощутимо дороже DRAM, но полностью переключиться на выпуск одной только первой чипмейкеры не могут. Во-первых, сами ИИ-серверы не заработают в отсутствие общей оперативной памяти, построенной на DRAM; во-вторых, эти традиционные микросхемы необходимы для множества других устройств — ПК, смартфонов, умных авто и т. д. В результате кардинально наращивать объёмы изготовления высокомаржинальной HBM поставщики памяти не в состоянии до тех пор пока в строй не начнут входить новые производственные линии, — а произойдёт это не ранее второй половины 2027 года.
И, поскольку масштабы производства HBM растут гораздо медленнее спроса на неё, в TrendForce вынуждены были в очередной раз пересмотреть свой прогноз цен на эту разновидность памяти на 2027 год в сторону повышения. Ожидается, что по итогам будущего года средняя отпускная цена HBM вырастет на 121% от того уровня, который будет достигнут к исходу 2026-го. На этом фоне, отмечают аналитики, разработчики ИИ-серверов изыскивают возможности сократить объёмы памяти HBM для своих устройств с минимальными потерями в производительности — поскольку столь масштабный рост цен начинает оказываться не по карману даже таким щедрым заказчикам, как глобальные гиперскейлеры.
