Июльские слухи о готовности Intel разместить заказы на 3-нм производственных линиях TSMC сразу же после того, как те вступят в строй в 2022 г., получают подтверждение из независимых (и по-прежнему не называемых) источников. Как сообщает китайский портал NetEase (163.com), цитируя издание Taiwan Economic Daily, уже в июле будущего года с конвейеров TSMC начнут сходить первые 3-нм чипы (точнее, неразрезанные 300-мм пластины-заготовки с литографированными СБИС).
Источники тайваньского издания ссылаются на утекшие из цепочки поставок TSMC документы, в которых упоминается, что заказчиком первых партий 3-нм чипов выступает Intel (речь идёт о центральных процессорах трёх разновидностей и одном графическом), и лишь позже часть этого новейшего производства окажется загружена заказами Apple.
Официальные представители тайваньского чипмейкера сообщили, разумеется, журналистам, что не комментируют заказы своих партнёров — не став, впрочем отрицать, что в число этих партнёров входит теперь и Intel.
