Многолетние конкуренты, Intel и AMD совместно разработали процессорное решение для ПК, и планируют выпустить его на рынок в начале 2018-го.
Новинка — чип Intel 8-го поколения H-серии, предназначенной для ноутбуков — состоит из вычислительных ядер Intel Core, мощного графического чипа AMD Radeon, а также памяти HBM2, которую также производит AMD. Все это интегрировано на единой плате с помощью разработанной Intel новой технологии, впервые применяемой в потребительском продукте.
Напомним, Intel ранее в этом году уже анонсировала процессоры 8-го поколения, однако это были чипы серии U, предназначенные для ультрапортативных ноутбуков и представляющие собой лишь слегка переработанные Kaby Lake (7-е поколение) с графикой Intel HD, реализованной как часть основного кристалла. В анонсированной сейчас H-серии 8-го поколения стек памяти HBM2 соединяется с графическим чипом AMD новейшей архитектуры Vega специальной шиной Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Она представляет собой размещенные в подложке отдельные кристаллы, которые обеспечивают максимальную скорость обмена данных, при этом они не слишком дороги в производстве. С вычислительными ядрами графику в новом многочиповом модуле Intel связывает шина PIC-Express 3.0.
В чем преимущество нового процессора Intel с графикой AMD? В первую очередь, в размере: он уменьшен более чем на 50%. Кардинальное снижение габаритов (по сравнению с размещением процессора, графики и видеопамяти на материнской плате) позволит ставить мощную графику (в Intel обещают возможность играть на ноутбуках с таким процессором в новейшие 3D-игры) в ультрабуки толщиной до 11 мм. Кроме того, в Intel утверждают, что энергопотребление мультичипового модуля вдвое ниже.
Спецификации новых процессоров пока остаются тайной. Однако первые устройства с ними партнеры Intel должны выпустить уже в 1-м квартале 2018 г., так что анонсы новинок, вероятнее всего, произойдут в январе на выставке CES 2018.
