Intel объявила о готовности начать выпуск чипов в качестве ODM-партнёра для сторонних заказчиков ещё год назад. Однако, с тех пор громких заявлений о начале такого типа сотрудничества с кем либо не делалось.
И вот теперь официально объявлено о контракте, заключённом американским чипмейкером с тайваньским fabless-разработчиком микропроцессоров MediaTek. Рандхир Такур (Randhir Thakur), президент подразделения Intel Foundry Services, так прокомментировал сделку: «Для нас это завоевание крупного ключевого заказчика».
Важность контракта с большим заказчиком определяется величиной стоящей на кону ставки. При всём объективном признании компетенций Intеl как чипмейкера до недавнего времени она обеспечивала крупными партиями СБИС лишь себя саму, тогда как ODM-производителю необходима немалая экспертиза и в смежных областях, таких как трансконтинентальная логистика. Размещение большого заказа на предприятии, ранее не занимавшимся контрактным изготовлением чипов, в случае каких-либо сбоев может обернуться немалыми потерями в деньгах и, самое главное, во времени.
Intel официально не раскрыла информацию об объёмах и конкретном наполнении сделки с MediaTek, однако подтвердила, что речь идёт о чипах для умных устройств, выполняемых по зрелому техпроцессу Intel 16 (22 нм), и что выход первых годных СБИС по данному контракту ожидается в интервале 18-24 месяцев.
Для самой MediaTek сделка с американской компанией стала очередным шагом по заявленному ранее пути диверсификации поставок: если всё пойдёт как надо, зависимость разработчика от тайваньской же TSMC, её основного ODM-партнёра, в значительной степени уменьшится.
