30-го июня Samsung Electronics торжественно объявила о начале серийного производства СБИС по самому новейшему технологическому нормативу 3 нм.
Заодно компания преподнесла это как своё глобальное первенство на этом направлении. Официальный пресс-релиз утверждает, что в сравнении с наиболее актуальным до сегодня 5-нм техпроцессом 3-нм обеспечивает (при линейном масштабировании существующих микроархитектур, без дополнительных инженерных ухищрений) снижение энергоёмкости чипа на 45%, рост производительности на 23% — и всё это при сокращении на 16% по площади микросхемы.
Кто именно вошёл в число заказчиков первых серийно произведённых партий 3-нм СБИС, в пресс-релизе не сообщается. Эксперты отрасли предполагают, что помимо самой Samsung Electronics — которая реализует на своих предприятиях полный цикл производства чипов, от литографирования пластин-подложек до разрезывания и упаковки, — интерес к выполненным по новейшей технологии микросхемам почти наверняка проявили китайские компании. Напомним, что по данным TrendForce на долю южнокорейского чипмейкера приходится немногим более 16% мирового контрактного производства СБИС.
Главный же соперник Samsung Electronics в этом бизнесе, тайваньская TSMC, контролирует около 54% данного рынка, привлекая в качестве заказчиков таких крупнейших fabless-разработчиков, как Apple и Qualcomm. Последняя, кстати, в конце прошлого года пыталась диверсифицировать пакет своих заявок как раз с участием южнокорейского чипмейкера — однако выход годных микросхем Snapdragon 8 Gen 1, которые Samsung Electronics взялась изготавливать по 4-нм техпроцессу (не освоенному на тот момент TSMC), не превышал 30%. Учитывая более ранние проблемы всё той же Samsung Electronics с качеством выпускавшихся ею 5-нм систем-на-кристалле Snapdragon 888, неудивительно, что в текущем году самую крупную свою ставку Qualcomm продолжает делать на тайваньского чипмейкера, — TSMC обеспечивает американской компании производство до 65% всех заказываемых ею СБИС.
Руководство Samsung Electronics всерьёз намеревается опередить TSMC в сегменте контрактного производства логических микросхем (процессоров и систем-на-кристалле; в сегменте полупроводниковой памяти она давно уже безоговорочный лидер рынка) к 2030 г., выражая готовность проинвестировать в эту амбициозную цель более 130 млрд долл. США.
Но и TSMC вовсе не почивает на лаврах: свою версию 3-нм техпроцесса она начала отлаживать ещё в середине прошлого года, а во второй половине текущего намеревается приступить к массовому производству на своих новейших производственных линиях линиях.
И производство это, судя по всему, будет действительно массовым. Как сообщают близкие к чипмейкерской индустрии источники Digitimes, за квотами на 3-нм чипы от TSMC уже выстроились в очередь крупнейшие заказчики тайваньской компании — включая AMD, Apple, Broadcom, Intel, MediaTek, Nvidia и Qualcomm. Утверждается, что уже распределены квоты на четыре первые волны серийного изготовления 3-нм чипов (одна волна = один полный цикл производства, от загрузки кремниевой заготовки в литографическую машину до получения неразрезанной пластины с чипами). Причём первая волна, объём которой составит ориентировочно 25 тыс. пластин, практически целиком отдана под заказы Apple.
