Издание Digitimes с обычной для себя ссылкой на свои источники в ИТ-индустрии (которые, впрочем, чаще всего оказываются правы, чем ошибаются) сообщает, что главные fabless-партнёры тайваньского чипмейкера TSMC начали сокращать ранее оговорённые объёмы заказов на выпуск литографированных пластин со СБИС со сроком исполнения в начале 2023 г.
Это, в свою очередь, наверняка приведёт к корректировке планов самого изготовителя микросхем на будущий год, о чём планируется объявить в ходе очередной конференции с инвесторами.
Несколькими днями ранее и также со ссылкой на анонимные источники уже сообщалось, что и TSMC, и другие pureplay-чипмейкеры ведут непростые переговоры со своими заказчиками из автомобильной индустрии относительно снижения цен на заказанные (также на 2023 г.) партии чипов, а также на уменьшение объёмов этих партий. Вместе с тем мировые продажи одних только электромобилей (а СБИС сегодня необходимы также и для машин с двигателями внутреннего сгорания) выросли, по данным Canalys, на 63% в первом полугодии 2022-го относительного того же периода прошлого года. Поэтому сильная позиция автопроизводителей в переговорах с чипмейкерами может свидетельствовать о хорошей заполненности складов требуемыми микросхемами — что лишний раз подтверждает свершившийся переход рынка чипов от дефицита к перепроизводству.
Дополнительным аргументом в пользу этого служит сообщение всё того же Digitimes о значительном сокращении спроса на корпуса для стандартных чипов (ЦП, ГП, микросхем памяти, всевозможных контроллеров), в которые помещается полупроводниковый кристалл после разрезания пластины-заготовки. Поэтому тайваньские компании, занятые упаковкой микросхем, в ожидании дальнейшего спада спроса на фоне затруднений с реализацией уже готовых СБИС также снижают объёмы своих заказов у изготовителей корпусов. При этом эксперты даже не готовы давать оценку, когда этот нисходящий тренд хотя бы стабилизируется.
