Ещё в начале текущего года источники в мировой полупроводниковой индустрии активно рассуждали о значительном снижении объёмов предварительных заказов на новейшие фотолитографы, способные изготавливать микросхемы по технологическим нормам 3 нм и менее. На волне этих слухов даже снизилась капитализация компании ASML, единственного в мире поставщика подобного оборудования, — эксперты предрекали сокращение спроса на 3-нм чипы со стороны изготовителей самой разнообразной электроники и, как следствие, удлинение периода окупаемости крайне недешёвых новейших фотолитографов в условиях сокращения их производственной загрузки. И такое сокращение в самом деле последовало: загрузка производственных мощностей ведущего мирового чипмейкера, TSMC, начала снижаться ещё с конца 2022 г.
Теперь же, как свидетельствует Digitimes, в мире начинает ощущаться явная нехватка производственных мощностей для изготовления 3-нм СБИС. Так, до конца текущего года все доступные на фабриках TSMC 3-нм линии уже полностью загружены заказами Apple — на выпуск разработанных инженерами этой американской ИТ-компании микросхем для её смартфонов, планшетов и компьютеров. Правда, мощности эти уже не те, какими могли бы быть, если бы не отказ множества партнёров тайваньского чипмейкера (включая, между прочим всё ту же Apple!) от массированного размещения своих заказов в начале текущего года.
Сейчас источники Digitimes говорят о готовности TSMC литографировать по 3-нм техпроцессу от 50 до 80 тыс. пластин-заготовок ежемесячно (и вплоть до декабря все 100% таких пластин будут обрабатываться по заказам Apple), тогда как в начале 2023 г. шла речь о расширении данного направления к IV кв. до 80-100 тыс. пластин в месяц. И тем не менее, полная загруженность мощностей может побудить TSMC к приобретению новых 3-нм литографов, что даст возможность другим проектировщикам СБИС активнее размещать у тайваньской компании заказы на микросхемы по этим передовым производственным нормам.
