В начале нынешнего года стало известно о планах тайваньского чипмейкера TSMC запустить в 2022 г. коммерческое производство полупроводниковых микросхем по 3-нм технологическому процессу.
Ранее Samsung Electronics, производственное подразделение которой Samsung Foundry активно соперничает с тайваньской компанией за первенство на этом рынке, ранее заявляла о намерении начать отгрузки собственных 3-нм чипов уже в 2021 г. Однако теперь, как стало известно Digitimes, чрезвычайно велика вероятность скорого объявления о корректировке этих намерений.
Причина в том, что столь тонкий техпроцесс существенным образом зависит от своевременности поставки, монтажа и пусконаладки оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), которая уже используется Samsung для производства памяти DRAM. Но в условиях нарушенных коронавирусом цепочек поставок и невозможности свободного пересечения границ техническими специалистами все эти процессы с очевидностью затянутся.
Поэтому, судя по всему, первые микросхемы, выполненные по технологии 3 нм, и готовые изделия на их основе, такие как модули DRAM, появятся на мировом рынке не ранее 2022 г. — и сразу от двух ведущих производителей.
