Компания MediaTek продолжит партнерство с TSMC – фабрикой по производству компонентов, с целью налаживания выпуска мобильных чипов следующего поколения, уже по 7-нм технологии. Компания будет осваивать еще более тонкую технологию, несмотря на то что, как недавно сообщалось , у этих партнеров пока еще слишком низкий показатель выхода годных даже по 10-нм технологическому процессу. Об этом пишет ИТ-ресурс DIGITIMES со ссылкой на свои отраслевые источники.
На производственных мощностях TSMC, как сообщили источники, во втором квартале начнется рисковое производство чипов для MediaTek по новому, 7-нм техпроцессу, добавив, что SoC будет содержать 12 процессорных ядер.
Ранее в TSMC сообщали, что технологический узел под этот техпроцесс будет готов начать рисковое производство уже даже в первом квартале.
Компания MediaTek в свою очередь заявила, что низкий выход годных по 10-нм чипам никак не отразится на графике поставок ее SoC Helio X30, предназначенных для смартфонов уровня high-end. И что во втором квартале 2017 г. подобные смартфоны уже будут доступны на рынке.